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銅箔軟連接
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產(chǎn)品概述：
銅箔軟連接，是由多層紫銅箔疊加焊接而成的一種銅導體。
金戈銅業(yè)銅箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，滿足生產(chǎn)安裝不同需求。
金戈銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進行后續(xù)加工。
熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進行鈍化處理，并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。
金戈銅業(yè)每一款銅箔軟連接從設計工藝到成品出廠，全程質(zhì)量管控。金戈銅業(yè)專業(yè)研發(fā)團隊免費為客戶提供可行性方案及設計圖，解決您的后顧之憂！
